事業内容

１．	半導体製造装置等の部品加工 液晶関連装置等の部品加工 SUS,アルミ,チタン等の切削加工
２．	金型部品の加工 プラスチック金型の形状加工 押し出し金型一式加工
３．	機械部品加工 主にSUS,アルミ他

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